本文寻找到一套切实可行的传感器设计方案，其利用温湿度传感器芯片，基于 PXA310硬件平台和Linux操作系统，能有效监控现场温湿度变化。在周围环境发生变化，不能满足工作要求时，可以获取监控数据并提出预警，提高生产和工作环境检测的可靠性及实时性。
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将每个外设采用独立的信号线连到处理器不可行，且处理器在单一时间内只会对一个外设进行访问，那么久采用共享的信号线将所有的芯片连在一起呢?这就是总线概念的由来。
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半导体进入10纳米制程以下后，要顾及的不只是硬件开发，同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程，效能就越得靠应用和软体来表现出来。
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随着世界各国对于能源问题的日益重视，使用绿色环保节能的LED芯片替代传统光源已经成为通用照明市场一个显著的发展趋势。
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以石英玻璃为基片，使用匀胶机将荧光粉胶通过旋转离心作用涂覆在基片上，自制连续可调芯片与荧光粉胶薄片距离的测试灯具，探究距离和电流对LED 远程配光器件参数值的影响规律，当电流较小时，发光效率可达106. 18lm/W，能替换大部分小功率应用，在大功率时发光效率达93. 32lm/W，显色指数达85. 2，相关色温可达4809 ～ 6690K。本文设计的连续可调测试器件对研制适用不同环境的LED
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兼顾散热和封装的可靠性设计与表面贴装式将芯片直接焊接在铝基板上不同的是采用硅衬底过渡。同时在硅衬底上布置电路这一结构。这种结构的优点是可以通过硅衬底的过渡来降低热失配对封装结构的影响，同时硅衬底作为电路层则省去了器件引脚。通过对4×4的LED芯片阵列结构进行有限元模拟，分析了温度对带有硅衬底的LED芯片阵列封装可靠性影响。同时对硅衬底进行分析和总结。
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LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效，也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。
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硅衬底LED芯片具有高性价比、方向光、高品质出光的特点，在某些细分高端领域市场，已经超越国际大厂，占据市场份额第一的位置，成为我国LED产业与国际大厂同台竞争的核心优势。由于具有完整的自主知识产权保护，产品可销往国际市场，不受国际专利限制，是名符其实的“中国芯”。
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本文设计的超声波清洗机液晶显示触控系统，显示的信息直观明了，方便操作者使用。LCD触控屏采用显示驱动芯片HT1621B 和触控芯片ADPT008，具有低功耗、高可靠性的优点。
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null 2023-08-16 01:26:17GC9503CV DataSheet V1
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋势，随着大功率白光LED 在照明领域的广泛应用，集成封装也将得到快速发展。
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在使用电子元器件时，你有时候不可避免地会闻到明显是芯片烧焦的味道。这都是反向电流惹的祸。反向电流就是由于出现了高反向偏置电压，系统中的电流以相反的方向运行；从输出到输入。幸运的是，有很多方法可以保护你的系统不受反向电流的影响。
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中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。主要包括运算器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
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选用TI 公司的TPS75003 和TPS62040 电源管理芯片，TPS75003具有两路最大提供3 A 的拓扑电源和一路300mA LDO 电源，每个Buck 输出电压范围在1.2V 至6.5V 之间，LDO 输出电压范围在0.9V 至6.5V 之间，输入电压范围在2.2V 至6.5V 之间。
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随着LED的不断发展，成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背光等各个领域广泛应用的主要障碍。通过产业链的上下游技术整合是降低成本的有效方式之一。
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在本文中，我们将会为大家分享一种基于IR2llO芯片的高频感应加热电源驱动电路设计方案，希望能够通过本次的方案分享，帮助大家更好的完成研发设计工作。
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